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根据《金融时报》报道，苹果公司将与三星合作，在德克萨斯州的工厂为下一代iPhone机型生产新一代图像传感器芯片，此举标志着其首次打破对索尼的独家依赖。
苹果发言人表示，"苹果正与三星在其位于德州奥斯汀的半导体工厂合作，推出全球首创的芯片制造新技术。通过率先在美国部署这项技术，该工厂将生产能够优化苹果产品（包括全球发货的iPhone设备）功耗与性能的芯片。"
报道称，此次涉及的芯片为三层堆叠式图像传感器。该技术通过垂直叠加多层传感器结构，可实现更高的像素密度和更优的低光性能。堆叠式传感器架构还支持更快的读取速度、更低的功耗以及更高的动态范围。
该制造工艺此前从未实现商业化规模应用。知情人士称，传感器将由三星系统LSI部门提供，并由其代工部门负责量产。
计划在德州生产的图像传感器预计将应用于明年发布的iPhone 18系列。苹果通常会在产品发布前提前完成核心组件验证并启动量产，这表明奥斯汀工厂已开始为初始生产测试做准备。
这将是苹果首次在iPhone图像传感器领域弃用索尼，转而在美国本土生产该组件。目前，索尼是iPhone图像传感器的独家供应商，其产品在日本制造并通过台积电（TSMC）交付。
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