传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工，英特尔将负责先进封装

8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。

报道援引多方消息指出，特斯拉目前正与三星电子及英特尔就第三代Dojo 的量产进行深入讨论。新的分工模式将由三星电子旗下的晶圆代工部门负责Dojo 3 所需芯片的“前端制程”（Front-end Process）制造，而英特尔则将负责关键的“模块封装”（Module Packaging）环节。这将是业界首次由三星与英特尔在大型客户的主导下进行正式合作。尽管两家公司都同时经营代工和封装业务，但之前并无此类合作案例。

报道指出，特斯拉自研的Dojo 超级计算系统目的是在利用AI 模型学习大量的全自动驾驶（FSD）相关数据。Dojo系统的核心是特斯拉自研的“D系列”AI 芯片。例如，第一代Dojo 便是由台积电7nm制程生产，单晶片尺寸达654mm²的25颗D1 芯片封装而成的模块。在Dojo 1 之后，Dojo 2 的芯片量产也是由台积电负责。

对于Dojo 3，特斯拉计划采用新的“D3”芯片，并将其与其下一代FSD、机器人及数据中心专用的“AI6”芯片整合为单一构架。特斯拉CEO Elon Musk 曾表示，“D3”与“AI”芯片将“基本上相同”，并可根据应用场景，例如汽车或人形机器人使用2颗，服务器使用512颗来进行调整。值得一提的是，“AI6”芯片预计将采用2nm制程。

特斯拉决定改变Dojo 3 供应链的背后，预计是同时受到技术和供应链策略的双重带动。由于Dojo 芯片在封装过程中尺寸极大，与一般系统级芯片不同。因此，过去特斯拉会采用台积电的“晶圆级系统封装”（System-on-Wafer，SoW）技术来处理Dojo 的超大型封装需求。藉由SoW 技术透过在晶圆上直接连接內存和系统芯片，无需传统基板，非常适合超大型半导体。然而，SoW 主要针对的是产量相对较少的超大型特殊芯片，这意味着其量产规模较小，导致台积电在前端和后端制程上提供全力支援的意愿可能受限。

在此情况下，三星电子与英特尔目前都需确保大型客户的订单，因此很可能向特斯拉提供了更具吸引力的合作条件。三星此前已与特斯拉签署一笔价值约165亿美元的半导体代工合约，就是三星美国泰勒市新晶圆厂将专注于AI6 芯片量产的协议。

英特尔的方面，特斯拉预计将利用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。事实上，EMIB 是英特尔独有的2.5D 封装技术，其与传统2.5D 封装不同之处在于，EMIB 不是在芯片下方铺设大面积的硅中介层（Silicon Interposer），而是在基板内部嵌入小型硅桥来连接芯片。这种设计允许更灵活、更高效的芯片布局，并且在扩展裸晶尺寸方面也更具优势，不像传统2.5D 封装会受中介层尺寸限制。

然而，当前EMIB 的技术水平可能还难以达到晶圆级的超大型芯片制造。因此，业界推测英特尔可能需要为Dojo 3 评估新的EMIB 技术或进行相关设备投资。值得注意的是，业界也预期三星电子正积极发展其超大型半导体所需的先进封装技术，未来也有可能进入Dojo 3 的供应链，尽管目前预计英特尔将率先进入。

报道强调，此次特斯拉供应链的重大调整，不仅展现了AI 时代对客制化高性能芯片及先进封装技术的迫切需求，也为半导体产业内的竞争与合作带来新的启示。三星与英特尔之间因特斯拉而促成的合作，预计将为未来的AI 半导体供应链树立新的典范，推动更多跨公司间的技术协作与产业整合。

编辑：芯智讯-林子