北京
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金融界 2025 年 8 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号 CN120435924A，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，半导体装置包括：具有侧面的芯片；以及形成于上述侧面的装饰图案。
本文源自金融界
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