芯报丨腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0805期

❶腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

赛丽科技（苏州）有限公司发生工商变更，原股东苏州吴中甪直端金苗科创投资合伙企业（有限合伙）等退出，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司成立于2021年6月，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子测量仪器销售等。公开信息显示，赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司。（科创版日报）

❷富士康27亿元出售俄亥俄州电动汽车工厂，将重点发展AI数据中心

随着美国对人工智能基础设施的需求激增，作为英伟达关键供应商的富士康正以约3.75亿美元（约合人民币27亿元）的价格出售其位于俄亥俄州洛兹敦的全部土地和整个工厂，此举标志着富士康将业务重点从电动汽车转向AI。这家全球最大的电子产品代工制造商在一份证券交易所文件中表示，将出售其位于洛兹敦的资产，并将获得约1.7亿美元的处置收益。富士康于2022年从电动汽车初创公司洛兹敦汽车手中收购了这处资产，该资产前身是通用汽车的制造工厂。（集微网）

❸绿通科技斥资5.3亿元控股大摩半导体 战略转型进军半导体量检测设备领域

8月4日，绿通科技发布公告称，公司拟通过超募资金5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权，成为其控股股东。此举标志着绿通科技在主营业务承压的背景下，正式向半导体前道量检测设备领域跨步，加速布局新质生产力赛道。（集微网）

❹至格科技半年内再获亿元级融资

AR眼镜光学厂商至格科技于近期再次完成亿元级融资，这是其2025年完成的第二轮亿元级融资。本轮融资由银润资本领投，老股东方广资本超额追投，久德投资、人才科创基金、易景科技跟投。资金将主要用于产能提升、团队扩充和产品研发迭代。至格科技成立于2019年，是一家专注于AR衍射光波导、衍射光栅和微纳光学领域的高新技术企业和专精特新企业，公司由清华大学精密仪器系光栅与测量实验室孵化而来，核心团队包括长江学者、国家杰青、国家万人、清华博士以及前上市公司高管。（集微网）

海外要闻

❶ SIA：6月全球半导体销售额同比增长19.6%，中国增长13.1%

美国半导体行业协会（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全球市场将实现年度增长。”SIA数据显示，2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。（集微网）

❷丰田在泰国采购中国零部件，供应链迎重大转折

据报道，丰田泰国生产基地将从中国厂商采购零部件，在2028年开始在当地生产的新款电动车上采用中国零部件。丰田通过采用中国厂商的零部件来提升成本竞争力，这将成为以日系企业为主轴的东南亚日本汽车供应链的重大转折点。多位相关人士透露，丰田已开始在泰国正式采购中国企业生产的零部件。（集微网）

❸夏普宣布将三重第2工厂售与Aoi，将导入半导体封装产线

鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂、位于日本三重县多气郡）第2厂房卖给Aoi，协助Aoi导入半导体封装产线。夏普7月31日宣布，已于当日和Aoi签订买卖契约、将三重事业所第2工厂厂房（总楼地板面积约5.4万平方公尺）以及部分土地卖给Aoi，其中第2工厂已在当日完成转让手续，土地预计在2025年12月底。夏普指出，该公司正针对组件事业（包含液晶面板部门、电子组件部门）进行轻资产化措施，而此次的买卖契约为轻资产化计划的一环。（科创版日报）

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