北京
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，西可智能科技（吉水）有限公司取得一项名为“一种耳机组装用壳体连接件”的专利，授权公告号CN223194812U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及及电子产品技术领域，具体涉及一种耳机组装用壳体连接件，包括安装于两组耳机壳罩外侧的连接件本体，所述连接件本体由弧形框、调节套、转接件和连接框组成，所述调节套安装于弧形框的两端，所述转接件转动连接于调节套的底端，所述连接框固定连接于转接件的底端且位于耳机壳罩的外侧，所述连接框的两端均通过快拆件与耳机壳罩相连接，所述弧形框的内侧安装有内护垫，所述内护垫的两端均固定连接有卡扣，与现有的耳机组装用壳体连接件相比较，本实用新型通过设计可以单独对壳体连接件进行拆卸对方便对排线进行维修的同时，可以单独对壳体连接件进行更换，从而降低了耳机的使用成本。
天眼查资料显示，西可智能科技（吉水）有限公司，成立于2022年，位于吉安市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析，西可智能科技（吉水）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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