北京
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，珠海东辉半导体装备有限公司申请一项名为“一种大型电路板的激光修复设备和加工方法”的专利，公开号CN120434908A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板激光加工领域，公开了一种大型电路板的激光修复设备和加工方法，能够对大型柔性电路板产品进行检测。本发明包括至少一个检测装置和激光修复装置，检测装置与激光修复装置电性连接；检测装置均包括：安装底座；吸附机构，设于安装底座，吸附机构用于吸附安装底座上的产品；运输机构，设于安装底座，运输机构能够沿Y方向移动；多个检测机构，沿X方向设于运输机构上，检测机构包括检测支架、位置调节组件和检测件，检测支架可沿Z方向移动地设于运输机构，位置调节组件和检测件均设于检测支架；多个定位机构，定位机构与位置调节组件一一对应地电性连接，定位机构用于定位产品上的定位点和确定检测机构到产品Z方向的距离。
天眼查资料显示，珠海东辉半导体装备有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1560.3526万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海东辉半导体装备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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