金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,珠海东辉半导体装备有限公司申请一项名为“一种大型电路板的激光修复设备和加工方法”的专利,公开号CN120434908A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明涉及电路板激光加工领域,公开了一种大型电路板的激光修复设备和加工方法,能够对大型柔性电路板产品进行检测。本发明包括至少一个检测装置和激光修复装置,检测装置与激光修复装置电性连接;检测装置均包括:安装底座;吸附机构,设于安装底座,吸附机构用于吸附安装底座上的产品;运输机构,设于安装底座,运输机构能够沿Y方向移动;多个检测机构,沿X方向设于运输机构上,检测机构包括检测支架、位置调节组件和检测件,检测支架可沿Z方向移动地设于运输机构,位置调节组件和检测件均设于检测支架;多个定位机构,定位机构与位置调节组件一一对应地电性连接,定位机构用于定位产品上的定位点和确定检测机构到产品Z方向的距离。
天眼查资料显示,珠海东辉半导体装备有限公司,成立于2021年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1560.3526万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海东辉半导体装备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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