北京
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，衡阳思迈科科技有限公司申请一项名为“一种半导体银胶的生产装置”的专利，公开号CN120393808A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体银胶生产技术领域，且公开了一种半导体银胶的生产装置，包括安装板，以及设置在所述安装板上方的搅拌组件，所述搅拌组件包括设置在安装板上方的搅拌桶，所述搅拌桶的顶部连通设置有进料斗，所述搅拌桶的底部开设有出料口，所述出料口的底部外壁固定连接有电磁阀，所述搅拌桶的顶部固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一输出轴，所述第一输出轴活动贯穿搅拌桶的顶部并延伸至搅拌桶的内部，所述搅拌桶的外壁固定连接有第一搅拌叶，通过设置搅拌组件，便于通过第一搅拌叶转动，从而实现对银粉、树脂、溶剂和添加剂进行搅拌，从而实现对半导体银胶进行生产。
天眼查资料显示，衡阳思迈科科技有限公司，成立于2016年，位于衡阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3470万人民币。通过天眼查大数据分析，衡阳思迈科科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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