北京
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法”的专利，公开号CN120413432A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装方法，涉及芯片封装领域，本方法基于现有的GS非对称结构，在已完成线路的玻璃基板表面首先制作TMV铜柱，铜柱完成后填充环氧塑封料EMC进行塑封molding，塑封molding完成后进行研磨grinding，研磨的第一个作用是漏出TMV铜柱便于后续线路导通，第二个作用是保证TMV上表面的整体平整度从而实现线路的整平。同时在TMV铜柱子的侧边埋入桥接芯片bridge die从而使得单位面积内可布线的信号通道数量大幅提升，由此提高了信号传输效率。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目344次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可219个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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