北京
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京世佳博科技集团有限公司申请一项名为“一种基于焊接分析模型的搅拌摩擦焊控制方法及系统”的专利，公开号CN120395102A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于焊接分析模型的搅拌摩擦焊控制方法及系统，涉及搅拌摩擦焊技术领域。本申请提供的技术方案基于裂纹形态特征和结构特征的区域划分方法，使得修复过程能够针对不同区域的裂纹特点采取差异化的处理策略。通过对重点区域优先实施第一修复方案，并结合焊接分析模型对裂纹延伸信息和焊接质量信息进行评估，可以有效控制修复过程中的裂纹扩展风险。当重点区域修复效果满足预设要求后，再对一般区域实施第二修复方案，这种分区分步的修复策略基于多模态图像和焊接信息的实时监测与分析，使修复过程具备了自适应调节能力，能够及时发现和解决修复过程中的问题，显著提升了搅拌摩擦焊的焊接效果。
天眼查资料显示，北京世佳博科技集团有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世佳博科技集团有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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