沪光股份安亭研发大楼   喜封金顶，荣耀共鉴

沪光股份安亭研发大楼

喜封金顶 荣耀共建

今日上午9时18分，吉时良辰，昆山沪光汽车电器股份有限公司（以下简称“沪光股份”）位于上海安亭的全新研发大楼项目现场，隆重举行了主体结构封顶仪式。沪光股份集团董事长成三荣先生、总裁金成成先生携公司多位高层领导及特邀嘉宾齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。

一

共襄荣耀·启幕新章

从蓝图规划到拔地而起，自奠基夯土至今日金顶落成，安亭研发大楼的建设稳步推进。封顶仪式的成功举行，标志着项目建设取得了关键性进展，正式迈入新阶段，为沪光股份未来的高质量发展奠定了坚实的硬件基础。

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喜封金顶

仪式现场气氛庄重而热烈。在倒计时声中，吉时9:18分，成三荣董事长、金成成总裁等领导手持象征“八方来财、基业永固”的金铲，共同为大楼浇筑了最后一斗混凝土。礼炮齐鸣，掌声雷动，将现场氛围推向高潮。

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祈福仪式

随后，与会嘉宾移步主会场，共同参与了庄重的祈福仪式，祈愿沪光股份未来蒸蒸日上、百业兴旺、基业长青。

二

同心筑梦·共绘未来

祈福仪式后，沪光股份董事长成三荣先生发表了致辞。他首先表示，上海安亭研发大楼是沪光在上海的首个重大工程项目，具有重要的战略意义和地域标识性。项目凝聚了全体建设者的辛勤付出，在极短时间内高效完成主体结构封顶，该大楼集办公、生活与文体设施于一体，规划前瞻。

他强调，沪光近年来依托创新驱动，实现业绩翻倍增长，此次封顶仪式国内外分公司负责人悉数到场，充分展现了沪光团队的凝聚力，公司将继续团结一心，迎接市场挑战。

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封顶仪式圆满礼成

仪式尾声，董事长成三荣、总裁金成成携其家人与其他各位领导共同推开了象征“开启新篇、宏图大展”的喜封金顶卷轴，宣告本次封顶仪式圆满礼成。

项目简介

沪光股份安亭研发大楼项目占地面积21946.6平方米，于2023年2月12日开工建设，预计将于2026年4月正式交付使用。作为公司未来的智能制造及核心研发总部，该大楼旨在打造先进的研发平台，持续提升企业技术创新能力和核心竞争力，为汽车电器行业的高质量发展注入新动能。它的建成不仅代表着沪光股份硬件设施的全面升级，更彰显了公司坚持长期发展战略、践行绿色可持续发展的坚定承诺，将有力推动公司技术创新能力和市场影响力的整体跃升。

(沪光股份)