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【锐盟半导体完成数千万元Pre-A++++轮融资】《科创板日报》31日讯，近日，全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成数千万元Pre-A++++轮融资，本轮由毅达资本、合创资本共同领投。公司成立于2020年，聚焦智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发，构建了“材料+器件+芯片+算法”的全栈技术平台，致力于推动微机电系统在消费电子、汽车电子等领域的应用。此前，公司已获得深圳高新投、青松基金、华创资本等机构多轮投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为74.34%。
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