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面向新一代信息技术应用的铁电薄膜与器件专题论坛召开
环球网
来源：光明网
7月27日，由中国科学技术协会主办、中国硅酸盐学会承办的面向新一代信息技术应用的铁电薄膜与器件专题论坛在京召开。来自学术界、科研界和企业界的近百位专家学者、一线骨干和青年科技人才齐聚一堂，共同展开深入研讨与交流。中国硅酸盐学会理事长高瑞平出席本次论坛。
论坛分为主题报告和交流讨论两个环节，来自高校、科研机构及企业的13名专家围绕铁电薄膜材料与器件在新一代信息技术应用中的最新研究进展、核心挑战及未来发展方向等作了专题报告。
交流讨论环节由本次专题论坛学术委员会主任南策文院士主持。与会代表围绕“铁电薄膜材料制备、表征、设计与模拟”“铁电薄膜的信息器件应用”“新体系铁电薄膜与二维铁电材料”三大议题各抒己见、畅所欲言，在思想碰撞交锋中迸发创新火花。（记者 战钊）
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