三星利润大幅下滑，危机加剧

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来源：内容编译自彭博社。

三星电子半导体部门公布的利润远低于预期，反映出这家全球最大内存芯片制造商的危机日益加深。

受美国对高带宽内存芯片的出口管制以及晶圆代工部门亏损的影响，该部门6月份当季营业利润为4000亿韩元（约合2.88亿美元），而分析师平均预期为2.73万亿韩元。

这家韩国最大的公司在7月初公布了惨淡的初步营业利润和营收数据后，周四公布的净利润为4.93万亿韩元，低于分析师预期的6.37万亿韩元。

由于出口管制导致人工智能芯片滞销，部分依赖中国需求的晶圆代工部门计入了一次性库存成本，导致利润下降。使用率也下降了。该公司表示，尽管服务器市场对高端内存产品的需求强劲，但利润仍然出现下滑。

该公司表示，随着需求的逐步复苏，其代工部门的运营亏损预计将在下半年收窄。

三星发布令人失望的季度财报之前，该公司赢得了特斯拉公司价值 165 亿美元的合同，将在即将落成的德克萨斯州泰勒工厂生产人工智能芯片。自周一该协议消息传出以来，三星股价已上涨 10%，7 月份涨幅超过 20%，有望创下四年多以来的最佳月度表现。

为了在人工智能存储芯片领域追赶 SK 海力士和美光科技，三星一直在加大研发和前端产能投入。与此同时，该公司也在努力争取特斯拉等大客户的订单，以重振其运营率大幅下降、境况不佳的代工部门。

与特斯拉的多年期协议若能成功实施，将提升三星赢得更多客户的前景，并验证其2纳米量产技术的可行性。

投资者也在关注三星是否会受益于英伟达公司恢复向中国销售其H20 AI芯片。这家韩国内存制造商的HBM3内存此前曾与H20芯片一起使用，而HBM3内存技术相对落后。

三星已推迟其泰勒工厂的竣工进度，该工厂目前计划于2026年开始运营。该公司一直在努力从全球最大的芯片代工厂台积电手中抢夺大客户，而台积电已在亚利桑那州投产，并正在美国扩大产能。

投资者仍然担心三星能否打入目前由SK海力士主导的尖端HBM芯片市场。三星一直在努力让其最新产品获得 Nvidia 的认证——这为 SK Hynix 在蓬勃发展的 AI 内存市场中占据领先地位提供了异常漫长的窗口期。

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-30/samsung-chip-arm-logs-big-profit-miss-in-sign-of-widening-crisis

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