德森精密双赋能战略：半导体产业效率与成本革命的“加速器”

2025年，全球半导体产业在技术跃迁、需求爆发与政策红利的共振下步入新纪元。据WSTS、IDC、SEMI等机构数据显示，市场规模重构、技术突破加速、供应链洗牌成为行业核心特征。在此变革浪潮中，中国半导体装备领军企业德森精密以“柔性化+智能化+国产化”为核心战略，构建全链路创新方案，精准破解产业痛点，推动半导体制造迈向更高维度。

一、技术迭代与供应链重构：机遇与挑战并存

全球半导体市场规模已突破6971亿美元（数据来源：WSTS），AI芯片、新能源汽车半导体、物联网芯片成为增长引擎。中国半导体市场规模超6500亿元，国产替代进程加速，但高端芯片与设备自给率仍需提升，制造端面临工艺精度、设备成本、智能转型三大核心挑战。 技术层面，3nm制程商业化、Chiplet技术规模化应用、第三代半导体渗透率超20%推动产业升级。然而，纳米级工艺精度瓶颈、设备成本高企、智能转型困难成为制造端亟待解决的痛点。德森精密以“柔性智能”为突破口，从关键装备到全链路系统提供定制化解决方案，通过高精度技术突破工艺限制，以智能系统提升生产效率，以国产化技术保障供应链安全。

二、德森精密核心解决方案：技术突破赋能生产全链路

德森精密以“高精度、智能化、国产化”为核心，针对半导体及高端电子制造的关键工艺环节，打造突破性装备与系统性解决方案，破解行业痛点，推动产业升级。高精度锡膏印刷机：破解先进封装与Mini/MicroLED工艺难题DSP-MiniLEDPlus锡膏印刷机

突破印刷难点：针对MiniLED封装工艺需求，成功突破03015/0.25pitch印刷难点，精度高达±15μm@6σ，Cpk≥2.0，满足高精密复杂元器件印刷要求。创新采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，能完美应对FLIPCHIP及COB工艺，有效保障MiniLED基板印刷良率。

高速智能点胶设备：多场景高精度点胶解决方案

DS80M高速点胶机

高精度点胶：作为高精度、全自动点胶设备，可实现点、直线、多段线、弧线、圆、矩形填充、圆形填充和3D动态轨迹等常见点胶命令，满足多样化生产需求。便捷编程：拥有易学实用的编程界面，生产位移偏差校准步骤简明，降低操作人员学习成本。多种点胶阀支持：支持喷射式、螺杆式、滑动式点胶阀和精密时间气压阀，适用于包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、导电银胶等多种点胶工艺。

选择性涂覆机：解锁多种应用方案

Iglazer-7选择性涂覆机

全方位精密涂覆：配备全方位精密涂覆阀体，能均匀喷涂三防漆，提高电路板可靠性，增加其安全系数与使用寿命，有效避免外界环境对PCBA电路板的不利影响。程控运行系统：采用最新程控运行系统，实现三轴及多轴联动，精确控制涂覆区域，提升生产效率与产品良率。

三、技术赋能的核心价值：成本、效率与场景化竞争力

攻克工艺精度：德森精密高精度设备助力客户突破μm级工艺限制，降低印刷缺陷率，解决高精密生产难题。

优化设备成本：系统性解决方案降低客户设备投入，平衡高精度生产与成本控制，增强市场竞争力。

加速智能转型：智能系统推动工厂OEE提升，缩短交付周期，生产效率显著提升，助力制造端智能化升级。

在全球半导体产业竞争加剧的背景下，德森精密以“柔性智能+国产突破”为战略核心，通过技术创新、场景化方案与产业链协同，解决工艺精度、效率与成本痛点，推动产业自主可控与高质量发展。其解决方案为中国智造提供新路径，在半导体产业升级中发挥关键作用，持续推动行业技术进步与效率提升。