北京
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“晶圆容纳装置和晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN223162540U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆容纳装置和晶圆处理设备，涉及晶圆盒技术领域，该晶圆容纳装置包括底座、转盘、放置盒体和保护盒体，转盘可转动地设置在底座上；放置盒体设置在转盘的中部，且放置盒体上设置有多个用于放置晶圆中部的放置卡槽；保护盒体可拆卸地设置在转盘上，并用于跟随转盘同步转动，且保护盒体拼接于放置盒体的一侧，用于保护晶圆的边缘区域。相较于现有技术，本实用新型通过设置可转动的转盘，并将放置盒体设置在转盘的中部，晶圆能够放置在该放置盒体中，同时通过保护盒体实现保护，由于转盘能够带动放置盒体和保护盒体转动，因此可以通过旋转方式实现两侧抓取和放置，能够满足多个工艺连线作业要求，提升作业效率。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息418条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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