北京
分享至
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造前体的安瓿”的专利，公开号CN120390981A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，描述了用于半导体制造前体的安瓿及其使用方法。所述安瓿包括具有进气口埠和出气口埠的容器。所述安瓿包括位于所述进气口埠和所述腔之间的进气口气室和位于所述出气口埠和所述腔之间的出气口气室。流动路径由多个管状壁和与所述管状壁的底部边缘相邻的所述安瓿的流动进气开口限定，载气流过所述流动路径与所述前体接触。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
