北京
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳惠恩普智能科技有限公司取得一项名为“连接器电测耐压CCD检测激光打标贴麦拉编带一体机”的专利，授权公告号CN223159644U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及拉编机技术领域，且公开了连接器电测耐压CCD检测激光打标贴麦拉编带一体机，包括主体柜体，主体柜体上固定安装有加工台，主体柜体的右侧壁面固定安装有连接座，连接座上设置有振动机座，振动机座上设置有振动盘，加工台上固定安装有输料轨，振动盘的侧壁面开设有入料口，加工台的左后端顶部固定安装有立架，立架上分别设置的激光打标机构、压合和贴麦拉机构，加工台的顶面设置有四个水平CCD检测机和四个悬挂CCD检测机构。通过多组水平CCD检测机和悬挂CCD检测机构对加工件进行检测，主机将不良品通过推料伸缩杆直接推入不良品导料轨中进行导离，达到了快速全面检测加工件的效果，提高了加工件的检测效率。
天眼查资料显示，深圳惠恩普智能科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠恩普智能科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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