PCB焊工成功逆袭AI心脏！2024年业绩大增70%，中报预告再涨50%

吃下AI红利大蛋糕。

作者 | beyond

编辑 | 小白

想象一下，你用的手机、电脑、甚至智能汽车，它们的“神经系统”是什么？就是印制电路板（PCB）！这玩意儿虽然不起眼，却是所有电子设备的“骨架”和“血管”。

现在，科技圈最火的是什么？AI算力！高性能计算（HPC）！数据中心！智能汽车！可穿戴设备！这些领域像饿狼一样，疯狂渴求着更高性能、更复杂、更精密的PCB，尤其是服务于AI服务器、高速交换机的那部分高端货。

为啥高端PCB这么吃香？

首先，AI/HPC是“吞金兽”。训练大模型、搞高性能计算，都需要超级服务器。这些服务器里的PCB，还要用到高密度互连这种精密技术，技术门槛高，单块板子价值蹭蹭涨。

其次，光模块在升级。网络速度从800G奔向1.6T，光模块也得跟上。这要求PCB制造工艺更牛，比如要用到mSAP（改良型半加成工艺），技术难度大，但附加值也高。未来还有CPO（光电共封装）技术，有望带来更多新需求。

还有智能汽车/可穿戴设备的潜力需求，汽车里的智能大脑（域控制器）、各种传感器、车机娱乐系统，还有你手上的智能手表、耳机，都需要更轻薄、散热更强、信号传输更快的PCB。

简而言之，低端PCB竞争激烈，红海一片；而高端PCB技术壁垒高，玩家少，集中度提升。谁有硬核技术、稳定大客户、肯砸钱研发，谁就能吃到最大块的蛋糕。

沪电股份（002463.SZ，公司），正是国内玩家里的佼佼者。

沪电股份：半年成绩单亮眼

说沪电股份是行业中的优等生，一点不夸张。看看它2025年上半年的业绩预告：归母净利润16.5亿元-17.5亿元，同比增长45%-53%；扣非净利润16.1亿元-17.1亿元，同比增长45%-54%。

（来源：公司2025半年度业绩预告）

这增长势头堪称凶猛，要知道，2024年全年沪电股份的收入同比增幅就有49%，归母净利润同比增幅达到71%。今年上半年，其业绩继续高歌猛进，核心驱动力来自于高端PCB。

（来源：公司2024年财报）

公司在2025年7月公告称，2024年其AI服务器及HPC相关产品占比约29.5%，这意味着AI算力爆发的红利，公司算稳稳接住了。

（来源：公司2025年7月公告）

而在2025年半年度业绩预告中，公司表示其业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，和平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术。

（来源：公司2025半年度业绩预告）

从过往来看，公司在收入端也保持了稳健增长态势。2019-2024年，公司营收由71亿元增至133亿元，CAGR为13%。近两年，公司收入增长有所提速。

（来源：市值风云APP）

盈利端，公司的归母净利润由2019年的12亿元增至2024年的26亿元，CAGR为16%。

（来源：市值风云APP）

收现比显示，公司收入增长的同时所匹配的现金含量一直较为充足。与此同时，净现比显示公司的盈利也基本都是真金白银。

（来源：市值风云APP）

增长密码：沪电凭啥这么牛？

沪电股份近两年的业绩飞涨不是偶然，其手里握着这样几张“王牌”：

（一）差异化产品绑定海外大客户

作为国内头部PCB企业之一，公司很早就成功打入多家国际科技巨头的供应链，尤其在ASIC服务器和高速交换机PCB领域站稳了脚跟。2024年，公司海外收入占比达到86.5%。

PCB行业升级和发展主要由下游终端需求变化驱动。2024年，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，其中18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。

从地域来看，由于18层以上多层板、基于BT的封装基板和HDI板的强劲增长，中国PCB市场在2024年增长最快。

（来源：公司2024年财报）

作为全球主要经营高速通信PCB板的龙头厂商，公司显著受益于这一轮AI所带动的PCB升级趋势。2024年，公司企业通讯市场板中，AI服务器和HPC相关产品占比约29.5%，高速网络的交换机及配套设备占比约38.6%。

（来源：公司2024年财报）

可以说，公司基于企业通讯市场板、高速网络的交换机相关PCB等主导产品的技术领先优势，及时把握住了AI、ADAS等在通信、汽车等领域的高端产品爆发式增长的需求，通过绑定海外大客户、推出附加值更高的产品，实现了更高的收入增长。

（二）高研发支撑赚钱能力

2019年以来，公司的研发费用快速增长，由3.2亿元增至2024年的7.9亿元。公司的研发投入方向主要集中在HDI、超高速信号传输、高频高速材料等前沿领域。

这些技术的突破不仅提升了产品的性能，也增强了公司在高端客户中的议价能力。尤其是在人工智能、高性能计算（HPC）等新兴应用领域，高端PCB的需求正在快速增长，而公司凭借其技术储备和研发实力，成功抓住了这一市场机遇。

（来源：市值风云APP）

与同业可比公司对比来看，公司的研发费用率一路提高，2024年这一指标为5.9%，仅次于深南电路（该指标为7.1%），沪电股份的研发费用率明显高于其他可比公司，基本处于可比公司中较高水平。

（数据来源：各企业财报）

凭借对高端PCB市场的布局以及对关键技术的持续攻关，以及通过优化产品结构，公司的PCB产品毛利率得到提升，由2019年的30.4%提高至2024年的35.9%。与此同时，公司的综合毛利率由29.5%提升至34.5%。

控费得当之后，公司的核心盈利能力——净利率，由2019年的16.9%提高至2024年的19.4%。

（来源：市值风云APP）

公司通过高强度的研发投入和技术创新，不仅提升了自身的技术壁垒，也为公司带来了持续的盈利增长动力。2024年，公司在泰国的高端PCB扩产项目持续推进，预计将在未来进一步释放产能，扩大高端产品市场份额。这一战略举措有助于提升其盈利能力。

（三）扩张产能承接中长期需求

在2024年财报中，公司在“经营展望”重点提到将“加大投资力度……实施一系列生产线技术改造项目，以及加快推进新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目建设”。

（来源：公司2024年财报）

积极扩产的举动，体现了公司对于业务增长的信心。考虑到历史上沪电股份一直对投资扩产较为谨慎，当前大举投资AI配套项目，说明公司确实看好行业中长期的强劲需求。

2024年，公司启动了总投资43亿元的昆山人工智能芯片配套高端PCB扩产项目。同时，公司还在泰国建设高端PCB生产基地，预计将在2025年进入小规模量产阶段。这些扩产举措不仅有助于缓解当前的产能紧张状况，也为公司未来的可持续发展奠定了的基础。

从行业需求来看，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。

（来源：公司2024年财报）

AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成。

公司的高端PCB扩产计划正好可以承接这一需求，确保公司在AI服务器和交换机市场的领先地位。

此外，新能源汽车的快速发展也推动了车用PCB市场的增长。2025年，全球车用PCB市场规模预计将超过300亿美元，占整个PCB市场的比例从2020年的12%提升至20%。

公司已经在毫米波雷达、HDI自动驾驶板等高端产品领域取得突破，目前其汽车板业务占总收入的18%。通过持续的技术升级和产能扩张，公司有望在这一快速增长的市场中进一步巩固其竞争优势。

沪电股份（002463.SZ）的故事，是一个传统制造业龙头成功抓住科技革命浪潮、实现华丽转身的典范。

一、踩准了AI算力爆发、数据中心扩张、智能硬件普及的超级风口；

二、凭借深厚的高端PCB技术积累和先发优势，在黄金赛道中占据有利位置；

三、以亮眼的业绩增长和不断提升的AI产品占比证明了实力；

四、通过产能扩张计划，为未来持续增长铺平道路；

在可预见的未来，公司作为中国高端PCB的领军企业，有望继续受益于行业高景气度。它无疑是投资者在科技制造领域需要重点关注的“核心资产”之一。当然，持续跟踪其技术进展、产能落地情况和行业竞争格局变化也至关重要。

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