PCB板块强者恒强再度新高，PCB究竟是个啥？

PCB再度王者归来，板块掀起涨停潮，胜宏科技、深南电路等多股再度创历史新高！

一方面是今天的大调研，下午百人大调研的PCB龙头股胜宏科技，直接暴力拉升17.51%，带着其他PCB龙头股纷纷触板，资金都挖掘到PCB上游材料和PCB设备（比如曝光）上面去了。

另一方面，大家都在学习PCB新的故事。原来用的Cowos工艺是将芯片封装在ABF载板上，ABF再搭载到PCB上，现在新来了个Cowop工艺，直接芯片和PCB联合，无需ABF中间商赚差价，还能减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，降低总体成本，这一出又让市场嗨了一波。

但是还是有很多人不懂这些字母和简称啥的，看的一头雾水，都是先炒了再说。

简单介绍一下，PCB 就是Printed Circuit Board的简称，中文叫印制电路板。

定义：在绝缘基材上，按预定设计形成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形。它为电子元器件（电阻、电容、IC芯片、连接器等）提供机械支撑、电气连接和信号传输通路。

功能：连接和支撑各种电子元器件，实现电路的物理载体功能。

层级：单层板、双层板、多层板（4层、6层、8层...几十层）。

应用：极其广泛，几乎存在于所有电子设备中，如手机、电脑、家电、汽车电子、工业设备、医疗器械等。

特点：设计相对灵活，层数、线宽/线距要求多样（从毫米级到微米级），材料选择范围广（FR4为主，也有高频材料等）。

IC载板是一种特殊类型的高端、高密度互连（HDI）印制电路板，它是集成电路芯片封装的关键组成部分，位于芯片（Die）和下一级电路（通常是PCB）之间。

定义：一种特殊类型的高端、高密度互连（HDI）印制电路板

功能：

物理承载与保护：为脆弱的芯片提供机械支撑和保护。

电气互连：将芯片上极其微小、密集的焊点（Bump/Pad）的间距“扇出”或“重新分布”到适合与PCB连接的较大间距上。

信号传输：提供高速、低损耗的信号传输路径（尤其对于高频芯片如CPU、GPU）。

电源分配：为芯片提供稳定的电源和接地。

散热：帮助将芯片产生的热量传导出去（部分载板设计有导热通道）。

层级：通常是多层板（2层到十几层不等），但层间互连密度远高于普通多层PCB。

应用：专门用于封装集成电路芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器芯片（BGA、CSP、LGA、SiP等封装形式的核心部分）。

特点：

超高密度：线宽/线距通常为微米级（m），远小于普通PCB（毫米/百微米级）。最小线宽/线距可达10m甚至更低。

微小孔径：通孔、盲埋孔孔径极小（几十微米）。

高精度对位：层与层之间、焊盘与线路之间的对位精度要求极高（微米级）。

特殊材料：需要使用低膨胀系数（CTE匹配硅芯片）、高耐热性、高尺寸稳定性、优异电气性能（低介电常数、低损耗）的材料，如BT树脂、ABF（味之素堆积膜）、MIS（改性聚酰亚胺）等。ABF材料是当前FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）载板的主流和核心技术壁垒之一。

复杂工艺：涉及精细线路制作、微孔加工（激光钻、电镀填孔）、高精度层压、表面处理（如ENEPIG）等先进技术，工艺难度远高于普通PCB。

IC载板是PCB的一个特殊子类/高级形态。它继承了PCB的基本功能（电气互连、机械支撑），但针对芯片封装这一特定场景进行了极致的性能提升（超高密度、高精度、特殊材料）。

IC载板是芯片（上游）与PCB（下游）之间的桥梁和接口。

芯片端：IC载板直接与裸芯片（Die）连接（通过Flip Chip焊点或打线），接收芯片发出的高密度、微小间距的信号和电源。

PCB端：IC载板通过其底部的焊球（Balls）或焊盘（Lands）连接到主板PCB上，将芯片的信号和电源传递到系统级的电路中。

技术演进：IC载板是随着芯片集成度不断提高（摩尔定律）、封装技术不断进步（从引线框架到BGA，再到CSP、SiP、2.5D/3D封装）而发展起来的。它是实现先进封装（如FC、SiP、2.5D/3D IC）不可或缺的关键组件。

价值定位：IC载板技术含量和单价远高于普通PCB，处于PCB行业金字塔的顶端。

总结来说，IC载板是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板是IC封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种；按照封装材料不同可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板，应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。

全球IC载板市场高度集中，相比于 PCB，IC 载板行业市场集中度高，龙头是中国台湾欣兴电子，内资厂主要包括深南电路、兴森科技、生益科技等。

产业链核心公司介绍：

1、生益科技：全球领先覆铜板企业，向下游IC载板基材与胶膜拓展

1）生益科技是全球覆铜板领先企业，2013至今硬板累计销售额全球第二，全球市占率稳定在12%左右。经过三十余年的发展，通过公司的不断努力，覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2024年度的1.4亿平方米。

2）公司在封装材料领域的布局主要在载板基材与胶膜，已在WB类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

2、深南电路：MEMS载板龙头，扩充高端FC-BGA载板产能

1）公司是是内资领先的PCB龙头厂商，主要涉及印制电路板、封装基板及电子装联三大业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。

2）公司封装基板产品包括硅麦克风微机电系统封装基板、射频模组封装基板、高端存储芯片封装基板、高端存储芯片封装基板、高速通信封装基板，其中硅麦克风微机电系统封装基板大量用于苹果，三星等智能手机，市场占有率超过30%。

3）2021年，公司在广州、无锡投建载板厂扩充产能。

3、兴森科技：半导体+PCB齐发展，FCBGA注入增长活力

1）公司已经形成了半导体+PCB协同发展的业务模式。PCB业务方面，目前已经成为国内PCB样板、小批量板龙头，盈利能力行业领先；封装基板业务方面，积极突破高端产品领域，致力于推动高端产品国产替代进程。

2）ABF载板量产在即。此前ABF载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄断，国产化率极低，公司积极进行ABF载板的扩产，珠海FCBGA封装基板项目、广州FCBGA封装基板项目等陆续投产，公司ABF载板的量产将成为高端封装基板国产替代进程的重要一环。

4、华正新材：覆铜板巨头企业，ABF 薄膜业务打开成长空间

1）公司是覆铜板龙头，近年来公司通过青山湖基地、珠海基地等产地的陆续投产，实现高速增长。

2）公司IC载板已经开始向FCBGA这类高端产品布局，高端持续发力将助力未来。除了覆铜板之外，公司“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”已经在2022年8月投产，目前已经进入国内动力电池主流厂商认证流程，进一步打开成长空间。

5、胜宏科技：内资PCB龙头，扩投IC载板

1）公司是内资PCB龙头公司之一，公司位居全球PCB百强排行榜第11名，中国PCB企业排行榜内资第4名。

2）HDI 逐步放量、积极布局IC载板。国内 HDI 国产化率仍然较低，国产化HDI空间大。随新产线投产，HDI 板占比有望继续提升。IC载板： 受益于芯片制造封测环节向转移，先进封装带动IC载板成为PCB未来增速最快产品。