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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德悟增材技术有限公司申请一项名为“多孔材料成形方法、系统和由此获得的构件”的专利，公开号CN120387280A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多孔材料成形方法、系统和由此获得的构件，该方法基于单道熔池尺寸和设计孔隙率计算扫描参数，并据此生成目标角度，其中，扫描参数的填充间距至少大于单道熔池尺寸；采用能量束扫描逐层堆叠的材料，形成第一层族，进而对材料进行再次扫描，形成第二层族，且所述第一层族和第二层族的夹角为目标角度，通过交替执行第一层族与第二层族的扫描，逐步成形多孔材料构件，直至最终完成制备过程，由此本申请能够精确控制多孔材料的孔隙率、孔隙大小以及孔隙形貌等参数。
天眼查资料显示，苏州德悟增材技术有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德悟增材技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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