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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种基于拓扑图的软件打包方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120371376A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及计算机技术领域，公开了一种基于拓扑图的软件打包方法、设备、介质及产品。该方法包括：根据安装的环境信息确定程序包管理器；在所述程序包管理器中响应于拓扑图绘制操作，确定软件架构拓扑图；根据所述环境信息以及所述软件架构拓扑图，生成软件的RPM包，以及，确定所述RPM包的依赖库；通过预设程序对所述RPM包以及所述RPM包的依赖库进行压缩处理，得到软件压缩文件。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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