中信证券：重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，从投资角度，建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看，国内晶圆厂建设保持较高增速，领先于全球，其中先进制程晶圆代工厂明显是国内扩产领先的细分环节，值得重点重视。二、从需求层面来看，先进制程国内或将持续保持紧缺状态，成熟制程供需相对较为平衡。因此该行建议关注国内先进制程的晶圆厂，由于其具备稀缺性优势，有望持续保持国内领先地位。

中信证券主要观点如下：

需求强：AI时代先进制程代工产能需求增量明显

先进制程的下游应用包括但不限于智能手机、平板电脑、PC、服务器、算力芯片、矿机等，当前高性能计算占比最高、增速最快，主要由AI驱动。2019~2024年，台积电的销售收入中高性能计算占比从30%增至51%，CAGR为34.6%。该行认为AI算力芯片对先进制程的产能需求仍有巨大成长空间，该行根据公司公告和业绩会指引数据测算，AI芯片对应2024年约3.5万片/月先进产能需求，而假设在2030年全球AI算力卡出货量达2500万张的情形下，该行预计当年先进产能需求有望达到13.6万片/月，较2024年有近4倍成长空间。

机会定：在美国对华制裁持续加码的背景之下，先进制程回流机会较为确定

国内先进制程芯片设计从过去的依赖境外晶圆厂流片转变为在制裁倒逼之下回流国产工艺。7nm及以下先进制程是当前国内最为稀缺的部分。综合考虑手机、算力、CPU、智能驾驶芯片等国产需求，该行预测国内7nm及以下先进制程晶圆近期(2025年)需求约2.8万片/月，远期(2030年左右)需求约为9.1万片/月(12英寸产能)。此外，该行还预测2025年12~16nm晶圆国内市场需求约16万片/月。另一方面，考虑台积电的中国大陆客户未来可能逐步回流，该行测算中国大陆客户的先进制程需求合计约87亿美元，大概对应当前6.6万片月产能需求。结合当前国内先进制程供应情况，存在显著的供需缺口。

紧追赶：当前国内先进制程供给产能占比低，龙头领先，友商仍存代差

根据公司公告，中芯国际于2019年实现14nm工艺量产，于2022年实现N+2 FinFET(Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管)节点量产，量产能力和技术研发能力国内领先。而华虹集团则是国内第二家实现14nm及以下先进制程芯片量产的晶圆厂。考虑晶圆厂产能情况，该行预计当前国内先进制程晶圆产能不足3万片/月(12英寸)，产能占国内晶圆代工厂总产能比重不足2%，仍然具有高度稀缺性。受限于技术研发难度、设备供给、高额资本支出等因素，先进制程的进入壁垒较高，头部企业有望保持领先性。

瓶颈：卡设备、提良率、扩客户

1)高端设备供给受限，国产设备正加速追赶。除了光刻外，薄膜沉积、刻蚀等美系供应商主导的环节存在较大卡脖子问题。国产设备厂商积极研发攻关，部分环节在功能性部分已可达到要求，但提升设备稳定性是当前重点。

2)良率迭代需两年左右的学习曲线。良率提升的难点一方面在于工艺本身的复杂性和精密性，例如多重曝光技术偏差的累加，另一方面是对洁净室的环境控制、连续运行设备状态的波动、原材料的纯度等都带来极致要求。

3)从COT(客户自有技术)到FOT(代工厂自有技术)，客户扩张需要工艺设计服务能力提升。代工厂前期乐于接受COT，客户主导调整设计以切换晶圆厂，需要与少数具备COT能力的头部设计公司客户深度协同。代工厂需要通过提升晶体管工艺到与行业主流标准类似水平，推出相关PDK(工艺设计套件)，才能以FOT模式面向更广泛的设计客户以实现替代。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险;下游需求不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;设备和原材料供应的风险;国产化推进不及预期;汇率波动等。