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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司取得一项名为“晶圆清洗装置和晶圆清洗方法”的专利，授权公告号CN114999967B，申请日期为2022年06月。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1295条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目374次，专利信息985条，此外企业还拥有行政许可53个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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