阶跃发布新一代基模 Step 3：原生多模态，推理效率行业领先

速途网7月25日消息（报道：李楠）在2025世界人工智能大会（简称“WAIC 2025”）开幕前夕，阶跃星辰今天在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3。作为阶跃的主力基座模型，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型。Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多模态推理模型。同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。

作为一家以实现通用人工智能（AGI）为目标的基础大模型公司，阶跃星辰始终专注于基础大模型的研发，持续推进模型的技术迭代。阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示：“从Step 1到Step 2两代基模的快速迭代，促使我们深入思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”

新一代基模 Step 3：推理时代最适合应用的模型

随着大模型技术迈向推理时代，阶跃星辰提出，最适合实际应用的大模型需要满足强智能、低成本、可开源和多模态四个特征。这四个维度缺一不可，因为单点能力强，无法满足用户对于模型的综合需求。唯有模型全面发展，才能让模型真正用起来。基于这样的研发理念，阶跃星辰打造了新一代基模Step 3，专为追求性能与成本极致均衡的企业和开发者设计：

• 不妥协的性能原生多模态，性能达到开源SOTA

Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与Scale Up。Step 3采用 MoE 架构，总参数量 321B，激活参数量 38B。

Step 3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜单上取得了开源多模态推理模型的SOTA成绩。

• 极致成本效益：系统架构创新，推理效率行业领先

在确保性能的前提下，阶跃星辰持续推进模型成本优化。在推理时代，模型性能随思维链的增长而提升，解码效率因此成为降低成本的关键。目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。

Step 3旨在通过系统性的技术创新，实现模型降本增效的目标。在架构设计阶段，Step 3便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step 3实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于 DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。这些结果充分验证了 Step 3具备广泛的普适性，在多种硬件环境下部署，均能显著地降低推理成本。

目前，Step 3已授权国内多家芯片公司，并完成了芯片适配。同时，Step 3将于7月31日正式面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强的多模态推理模型。Step 3已经通过开源技术报告，与全球开发者分享了大幅降低推理成本背后的系统架构创新。（Step 3 Tech report地址：
https://github.com/stepfun-ai/Step3）

• “1+N” 模型矩阵：全方位满足用户需求

成立两年多以来，阶跃星辰构建起“1+N”的Step系列大模型矩阵。“1”是指Step 3基础大模型；“N”则为Step系列的多模态大模型矩阵，广泛覆盖语音、视觉理解、图像编辑、图像和视频生成、音乐等领域。

本次WAIC期间，阶跃亦升级了多模态模型，包括阶跃首个多模理解生成一体化模型Step 3o Vision，第二代端到端语音大模型Step-Audio 2。目前，所有这些模型都可以在“阶跃AI”官网（stepfun.com）和 “阶跃AI” App（应用商店搜索下载）进行体验。

全产业链联合创新，让大模型真正用起来

要让大模型真正能用起来，需要从模型、芯片、平台到应用的全产业链协同创新。

阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，致力于打通芯片、模型和平台全链路技术。通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

发布会还宣布了上海国有资本投资有限公司与上海阶跃星辰智能科技有限公司的深度战略合作，双方将围绕加强资本链接、生态建设、业务协同、应用赋能等方面进行全面的深度合作。上海国投生态体系将在近期参与投资阶跃星辰的最新一轮融资。

阶跃星辰战略性聚焦智能终端Agent的方向，重点布局汽车、手机、IoT设备等关键应用场景，目前头部客户效应显著：已覆盖国内超过一半头部国产手机厂商，深度合作打造手机 Agent体验；联合吉利推出AI智能座舱，成功实现行业内端到端语音大模型首次量产上车。另一方面，阶跃星辰积极拓展垂直行业的应用，与金融财经、内容创作、零售等领域的行业头部公司深度合作，共同打造面向 C 端的场景化应用体验。