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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，河南鸿泰钻石科技有限公司取得一项名为“一种半导体衬底研磨盘”的专利，授权公告号CN223146867U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体衬底研磨盘，涉及半导体衬底研磨技术领域，包括圆形的盘体；所述盘体下侧均匀设置若干研磨块，盘体圆周侧环绕有裙带，裙带下端不低于研磨块下侧面，裙带下部均匀设置若干缺口；本实用新型采用环绕盘体的裙带，在研磨过程中裙带随研磨盘旋转移动，裙带可清理排除衬底上侧已有碎屑、避免已有碎屑再次进入研磨盘下侧；缺口供研磨盘下侧产生的碎屑在研磨盘旋转作用下排出；减少工作表面碎屑积累，保证研磨质量。
天眼查资料显示，河南鸿泰钻石科技有限公司，成立于2023年，位于周口市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿泰钻石科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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