北京
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，福建福强精密印制线路板有限公司申请一项名为“一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法”的专利，公开号CN120370670A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板制造与质量检测技术领域，尤其为一种基于孔位散布图与SPC分析的PCB成型检测方法，通过光学扫描仪或激光测量装置采集PCB基板实际孔位数据，生成包含坐标、孔径及公差的散布图，并运用改进型密度聚类算法识别异常区域；基于SPC模型对散布图进行多维度分析，提取孔位密度偏差等特征参数，构建动态控制限并计算CPK判断加工状态；当CPK低于阈值时，生成钻孔路径修正、钻头磨损补偿等优化指令，通过抗饱和模糊PID控制器反馈至设备实现闭环控制。
天眼查资料显示，福建福强精密印制线路板有限公司，成立于1996年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13800万人民币。通过天眼查大数据分析，福建福强精密印制线路板有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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