模拟芯片国产替代加速，希荻微推进全球化布局

当前，全球半导体产业格局正经历着前所未有的深刻变革，而模拟芯片领域更是成为了这场变革风暴的核心战场。近期，随着一系列贸易政策的调整与市场动态的演变，关税壁垒倒逼产业升级，模拟芯片国产替代进程陡然加速。

模拟芯片作为连接现实世界与数字世界的“桥梁”，是半导体领域热门赛道之一。据Mordor Intelligence预测，2029年全球模拟芯片市场规模将进一步增长至1,296.9亿美元。中国作为全球最主要模拟芯片消费市场，其增速高于全球平均水平。头豹研究院数据显示，预计2027年中国模拟芯片市场规模将达573.80亿美元。

希荻微（股票代码：688173.SH）由具有国际半导体企业经验的管理层创立。公司核心团队曾在仙童半导体等国际科技公司任职，积累了相关的行业经验。

深化与国际主芯片平台合作，迅速切入消费电子和汽车电子市场

希荻微自成立起便聚焦于高性能电源管理芯片的研发，其DC/DC芯片、电荷泵超级快充芯片等产品以高能效、低功耗著称。公司与高通（Qualcomm）、联发科（MTK）两大国际主芯片平台厂商建立了深厚的合作关系。

希荻微与高通（Qualcomm）的合作由来已久。早在2015年，希荻微多款手机端DC/DC芯片便成功进入高通骁龙平台参考设计，此后，希荻微的消费类DC/DC芯片更是实现了向高通以及三星、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等安卓链终端品牌客户的量产出货，具备与德州仪器（TI）、安森美（ON Semi）等国际巨头相竞争的实力。同年，希荻微车规级DC/DC芯片达到AEC-Q100标准，进入高通全球汽车级平台参考设计，陆续实现向奥迪、现代、起亚等海外汽车厂商的出货。

与联发科（MTK）的合作始于2020年，希荻微DC/DC芯片通过了联发科（MTK）平台的测试验证并得到采用，其多款锂电池快充芯片也陆续进入联发科平台参考设计，双方在技术研发、产品推广等方面展开了全方位的合作。通过与联发科的紧密协作，希荻微不断提升产品性能，满足了市场对高性能模拟芯片的需求。

多年来，希荻微与高通、联发科的合作不断深化。借助高通（Qualcomm）和联发科（MTK）强大的市场渠道和品牌影响力，希荻微的产品得以快速推向全球市场，赢得了国内外众多知名客户的认可。

通过技术许可拓展产品线，夯实智能手机对焦防抖芯片头号玩家地位

2022年底，希荻微与韩国公司Dongwoon Anatech Co., Ltd.（股票代码：094170.KS，以下简称：韩国动运）签署《技术许可协议》，通过向韩国动运支付2,100万美元交易对价并按照标的技术相关产品的销售额支付许可费，获得了自动对焦及光学影像防抖（以下简称：AF/OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。

自2023年第二季度以来，希荻微已将上述专利技术以及特许经营权确认为无形资产，并以自有品牌在大中华区开展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。目前公司系列产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，应用于多款消费电子终端产品中，已成为市场的主流选择。

年报数据显示，2024年公司音圈马达驱动芯片产品线出货金额约54,192.25万元，是公司出货金额主要增长点之一。据悉，该技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，广泛应用于智能手机、物联网、医疗、汽车电子、工业等领域，市场潜力巨大。

整体来看，借助国际整合，希荻微得以快速切入音圈马达驱动芯片细分领域，在丰富产品类别的同时，加深了现有客户合作维度和对新客户的渗透，进一步扩大业务版图，为业绩增长提供全新驱动力。不仅如此，希荻微AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与其拥有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成协同发展之势，充分巩固了其以智能手机为代表的消费电子领域的市场地位，进一步完善了自身国际业务生态圈。

校企合作研发新一代供电架构，布局新兴应用领域

2023年2月，一项题为《功率转换电路与电子设备》的专利（CN202211387831X）获得授权，其共同专利权人为希荻微和普林斯顿大学。普林斯顿大学是一所研究型大学，其电力电子研究中心在该领域具有影响力。

随着人工智能和云计算等应用的普及，对数据中心服务器算力的要求随之显著提高，而随着摩尔定律的放缓，基于芯粒（chiplet）架构的处理器逐渐成为主流。然而由于不同的芯粒有不同的电压需求，因此需要提供多个电源域，以确保由芯粒系统工作的稳定和可靠性。但是为了实现多个电源域，需要在处理器附近布置多个供电系统，这样的架构无论是从成本和面积的角度都不具备扩展性，以至于芯粒架构的供电逐渐成为高性能处理器发展的瓶颈。

希荻微与普林斯顿的合作项目致力于研究下一代芯粒架构处理器的多输出混合型供电架构。两方的研究人员共同发明了一种基于混合型电荷泵电路的两级多输出供电架构。这样的架构显著地简化了供电电路，并为供电电路与处理器封装的进一步集成提供了新路径。该项目的阶段性成果在2023年2月在美国奥兰多举行的国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的3D-PEIM会议上发表并获得会议最佳论文奖。

2025年4月15日-17日，慕尼黑电子展在上海新国际博览中心隆重举行。希荻微推出了为AI和算力应用打造的新一代电源管理芯片产品。其中，针对CPU、GPU、DSP等核心处理器的供电，公司采用上述创新架构，研发出了新一代电源管理芯片HL8150，支持PMbus或I2C通讯协议，具有高负载瞬态响应能力，单芯片持续输出高达50A电流，效率可达90%以上，多芯片并联可以输出更大电流规格。

希荻微持续投入技术创新和研发，不断探索和开发新技术、新产品，以满足市场和客户需求。在内部自研新产品和新应用的基础上，希荻微还也通过与高校合作探索前沿技术，应对行业挑战。

针对智能眼镜等前沿领域，希荻微在官方投资者问答中表示，公司在AI眼镜领域已与国内外多家知名品牌客户达成合作，例如向亿道信息下属子公司深圳市亿境虚拟现实技术有限公司供货，主要应用于其AI眼镜产品。此外，公司部分芯片产品向ODM客户销售，最终应用于Meta的智能眼镜产品。

在业务推进过程中，公司近期披露了关于子公司管理事项。7月24日晚，希荻微发布公告，提示其控股子公司Zinitix（韩国）存在涉及前任董事的相关诉讼与争议。公告称，公司委派至Zinitix的三名董事在任职期间涉嫌存在不法行为，希荻微要求Zinitix召开临时股东大会改选董事，但该要求受阻，截至公告日改选尚未完成。希荻微表示，公司已制定全面应对策略，将通过韩国当地的行政和司法途径维护其作为股东的正当权益。公司认为，随着法律程序的有序推进和专业团队的支持，对事件的妥善解决持审慎乐观态度。目前公司评估事件处于可控状态，并表示此次事件为公司优化内控管理和跨国业务管理提供了经验。希荻微继续致力于通过持续的技术研发、深化本土市场理解和拓展外部合作来推动业务发展。