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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，芯梦达半导体科技（济南）有限公司申请一项名为“用于晶圆测试的主板组件以及测试板系统”的专利，公开号CN120375904A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明描述了一种用于测试晶圆的主板组件。主板组件包括探针卡，探针卡具有设置在中心区域中的多个针以及设置在中心区域外的多个微连接器。每个微连接器与多个针通信地耦接。主板组件还包括下部主板，下部主板包括多个片，每个片具有至少一个处理器和至少一个存储器通道。每个存储器通道与探针卡的微连接器通信地耦接。间隙将下部主板与探针卡竖直地分开并隔离。晶圆被定大小和尺寸为覆盖探针卡的中心区域。
天眼查资料显示，芯梦达半导体科技（济南）有限公司，成立于2022年，位于济南市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5万人民币。通过天眼查大数据分析，芯梦达半导体科技（济南）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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