小米、OPPO争相入股！这个东大文科生“跨界”，5年融资超20亿

文| 创客公社吴昊钰

一位东大英语专业出身的创始人，正在半导体行业上演着一场震撼的跨界“狂飙”。

近日，扎根南京的江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）正式官宣完成近4亿元人民币的战略融资。

本轮融资由南京市、浦口区两级政府引导基金联合领投，元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金、雨山资本等头部机构跟投，阵容堪称豪华。

成立于2020年的芯德半导体，发展轨迹堪称中国半导体创业速度的范本，诠释了何谓“起步即冲刺”：

首个投产项目在厂房落地后短短6个月即竣工；不到两年时间即强势跻身南京市重点培育独角兽企业阵营；2023年成立刚满三年，入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单；成立四年之际，已吸引包括小米长江产业基金、OPPO等产业巨头争相投资入股；就在上个月，公司总投资高达55亿元的人工智能先进封测基地项目已在南京浦口正式开工。

根据企查查公开信息，芯德半导体5年已经完成超20亿融资。堪称“彪悍”的发展和融资速度背后，是一位东南大学英语专业毕业生的逆袭故事。创始人张国栋以非科班背景跨界进入技术壁垒极高的半导体封装测试领域，将“不可能”转变为现实。

与此同时，在培育出芯德半导体的南京长江北岸，类似芯德这样的“参天巨木”正在不断涌现，一个更具活力和韧性的半导体产业集群正蓬勃崛起。

它也预示着，在“中国芯”崛起的征程中，将有更多“芯德式”奇迹在这片创新的沃土上发芽。

东大英语学霸

干出半导体独角兽

本科毕业于东南大学外语学院英语专业，张国栋虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。

在芯德科技初创的那些年，国内正值半导体行业蓬勃发展之际，封测技术是延续芯片性能提升的关键路径，但却饱受产能不足之苦，难以满足市场的迫切需求。

基于此，怀揣着“在先进封装这一赛道异军突起，做一个行业的标杆”的产业报国之心，张国栋与核心创始团队在南京创办了芯德科技。

谈及公司快速成长的原因，张国栋曾在分享中提到， “芯德自创立之初，便聚焦于高端封装市场，在Bumping和FC等先进封装关键领域保持着较为突出的工艺优势和技术先进性。”

创始团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功，以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过，这为芯德半导体能够快速顺利通线提供了坚实基础。

2021年4月21日，芯德半导体首个总投资9.5亿元的高端封装一期项目竣工，创造了历时6个月竣工的神速纪录。张国栋也表示，“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产。”

此外，为了进一步推进芯片的研发与创新，芯德科技不仅成立了先进封装技术研究院公司邀请胡川博士担任院长，还特聘来自清华大学、厦门大学、上海交通大学、复旦大学等高等院校的博士担任专家。

尤其是胡川博士加入后，公司在同年就发布中国集成电路先进封装领域的里程碑成果——CAPiC晶粒及先进封装技术平台，全面深度布局2.5D/3D等超高端封装技术。

此后，随着 芯德半导体逐步攻克“卡脖子”难题，掌握了Bumping、WLP、LGA、BGA、SiP、2.5D等封装行业主赛道发展的高端技术。当时，国内仅有少数领先企业拥有这些高端技术与量产实力，芯德半导体便是其中一家。

再加上公司还有独特的整合优势，能够为客户提供一站式中道和后道的封装和测试服务，在产能与技术方面具有较强的竞争力和不可替代性，芯德半导体很快便成功吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等知名投资机构的青睐。

长江北岸崛起“芯地标”

5年间完成8轮超20亿元融资，芯德半导体的快速崛起，不仅是资本对技术实力的投票，更是对南京这座城市半导体生态价值的背书。

当顶尖人才、极致工艺与本土产业链的“天时地利人和”在南京交汇，毫厘之间的技术突破，便足以撼动全球半导体封装格局的万钧壁垒。

这种能力并非一日之功，而是南京城市战略十年如一日的精准浇灌。

1、政策“阳光”：打造“芯”高地的不二法门

作为中国比较早期的工业化城市，南京在很早以前就凭借南京无线电厂、南京有线电厂以及一大批军工企业，迅速成为新中国电子产业的重镇。

2016年7月，台积电斥资30亿美元在南京设立的12寸晶圆厂破土动工，吸引众多IC设计公司纷纷落地南京，形成“设计-制造-封测-应用”完整链条，更是带动了南京集成电路上下游产业链的大发展。

以芯德半导体所在的浦口区为例，近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业，已形成制造环节有龙头、设计环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、材料领域有突破的产业格局。2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。

2、产学研“雨露”：从实验室到生产线的无缝嫁接

南京科教资源丰富，拥有50余所高等院校、120多个国家级研发平台，也为南京芯片研发和产业发展输送了丰沛的人才资源。并且，南京还挑起重担，率先在全国成立了中国第一个“芯片大学”，以推动产教融合。

近年来，依托南京地区高校资源，芯德半导体与南京理工大学、南京邮电大学、南京信息工程大学等学校的集成电路学院，也构建了紧密的战略合作关系。在深化产学研一体化模式基础上，极大推动了技术创新与产业升级的同步发展。

3、产业链“共生”：大中小企业的热带雨林

芯德半导体的发展，可以看作是南京集成电路产业生态厚积薄发的缩影，同时也折射了南京布局芯片产业生态的“雨林效应”——

台积电16nm晶圆厂奠定高端制造基础、芯华章等本土EDA企业提供工具链支持……一批芯片企业茁壮成长，大家互相填补生态位，彼此依存，循环赋能，所需的上下游资源，在长江北岸半径30公里内皆可满足。

此外，总投资194亿元，位于江北新区研创园西区的江北“芯片之城”项目一期已基本完成，并通过预验收。未来，待三期工程全部建设完成，这里将集科研办公、洁净实验室、工业厂房、人才公寓与配套服务设施为一体，预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。

当企业群力与城市战略同频共进，南京正加速完成从传统“科教名城”向“产业创新名城”的蝶变。长江北岸崛起的不止是产业“芯地标”，更是对中国芯片自主化叙事的强力承诺。

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本文素材来源：

半导体封测：《芯德半导体获近4亿元融资，专注中高端封测！》创客公社过往报道

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