北京
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司申请一项名为“一种激光芯片剥离系统”的专利，公开号 CN120357260A，申请日期为 2025年06月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片剥离的技术领域，尤其是涉及一种激光芯片剥离系统，包括基座，基座上设有载片台，用于放置芯片；模板固定架，位于载片台的上方；剥离模板，位于模板固定架上与载片台正对，且剥离模板上开设有与芯片上剥离区域相对应的剥离槽；激光模块，位于剥离模板的上方，且激光模块的出光口处设有激光聚焦镜。将芯片置于载片台上，安装好剥离模板，剥离槽与芯片上的剥离区域正对。激光模块发出激光穿过剥离槽打在芯片的金属上。在此种状态下，激光光子与金属分子进行的动能转换，使得被激光照射的金属分子动能快速提高，逃逸材料表面，达到金属剥离的效果。采用激光对芯片进行金属剥离，剥离效果较好，且工艺简便，使用方便。
天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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