Moldex3D模流分析之点胶样式设定(Dispensing pattern setting)

3. 底部填胶设定 (Underfill Setting)

底部填胶(Underfill)制程位于项目设定页签中提供两种分析方式选择：毛细底部填胶(CUF)与成型底部填胶(MUF)。毛细底部填胶(CUF)需要点胶样式设定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填胶(MUF)的成型条件设定与转注成型(TM)相同。毛细底部填胶(CUF)与成型底部填胶(MUF)能在进阶设定中设定表面张力(Surface tension)，但成型底部填胶(MUF)通常不需溢流区。在本范例中，将打点(Dotting)的毛细底部填胶(CUF)成型条件设定为如下的条件。在Moldex3D 加工精灵 中，将树脂温度设定为110°C，其余设定保持预设。

打点设定中包含的参数及其详细定义如下所示。

注：在进阶设定下的 估算熟化时间中，使用者可以根据材料、模具温度、熔胶温度和 目标换算来获取预估固化时间。

底部填胶的表面张力性质

4. 执行分析 (Run Analysis)

关闭成型条件 (Process)精灵并返回主页签。设定完成型条件后，便可使用在主页签的开始分析(Run)按钮，表示分析已经准备好提交计算。

计算参数(Computation Parameter)

双击计算参数(Computation Parameter)。打点分析中需要考虑重力和流动求解器的精确度。

如果需要考虑这类影响，请至计算参数的流动保压页签，开启 客制分析 并在对应方向上指定重力的数值。

点击进阶选项，选择客制，然后在求解器精度/效能选项上输入0.1，以获得准确的方向张量。此处的效能参数若不是0.1，可能会导致随后的打点分析失准。其余计算参数可保留为默认值。

在分析顺序下的选单中将分析顺序指定为充填分析(Filling, F)。 点击开始分析以开启并提交工作给计算管理员，然后等待计算完成以得到结果。 当进度条为100%时，所有结果都将传至Studio。

提交充填分析至计算管理员并得到结果

查看分析结果(Check Analysis Result)

所有分析工作完成后，项目树的结果分支下会出现额外的项目。 单击结果项将其显示在显示窗口中或双击结果项（充填 – 流动波前时间 和 保压 - 压力）以开启 结果判读工具，其将提供结果介绍、统计数据和柱状图。

0.03秒与0.26秒和充填末端的流动形式