半导体材料高端突围战，代表企业恒坤新材近日拟上会

出品 | 创业最前线

作者 | 薄荷

编辑 | 闪电

美编 | 邢静

审核 | 颂文

在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下，伴随“科创板八条”等支持政策的落地，“硬科技”定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）将于7月25日上会。

恒坤新材是国内少数实现SOC、BARC、KrF等光刻材料规模量产并稳定供货的企业之一。自去年底向科创板递表以来，在资本市场持续引发关注。

资本市场之外，一场围绕半导体材料的高端突围之战，正在打响。一边是受益于半导体产业的快速发展，光刻胶市场近年来处于稳健增长态势；另一边是光刻胶国产化率虽持续增长，但中高端市场仍被境外厂商把持，距离大规模国产替代仍需时日。面对技术封锁、供应链风险和贸易地缘风险等复杂环境，恒坤新材此次能抓住国产高端材料突围窗口期的机会吗？

1、12英寸集成电路光刻材料实现突破，科创板成新支点

去年11月是“科创板宣布设立”六周年的关键节点，而彼时“科创板八条”等政策也已实施落地数月有余，硬科技企业在科创板纷纷找到高质量发展的新支点。接下来，科创板将持续推动“科技、产业、金融”三方的良性循环，成为驱动国家创新发展的强劲引擎。

六年来，作为资本市场改革的重要领域，科创板聚焦硬科技赛道培养了一批掌握核心技术的行业领军企业。半导体材料领域，除已登陆科创板的安集科技、华特气体、金宏气体、龙图光罩、兴福电子、艾森股份等企业，便是近期拟上会的恒坤新材。

当下，国产半导体材料处于蓬勃发展时期。但是，国内半导体材料市场尤其是中高端，仍被国外厂商把持，国内企业与国外厂商对比仍需大幅提升自身研发和市场竞争力水平。国内半导体材料产业起步较晚，也意味着国产化需求迫切，行业市场空间巨大。

据招股书，恒坤新材在12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料领域已经有所突破。弗若斯特沙利文市场研究显示，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名中国境内同行前列，尤其是2023年度，其SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。

但是在高端半导体材料强研发、高投入和长周期的属性下，恒坤新材仍需要资本市场的助力，如恒坤新材此次科创板募投项目正是为了“聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发，填补高端国产材料领域空白。”

自去年以来，资本市场新“国九条”落地实施，“科创板八条”政策紧跟其后，针对科创板重大改革的“1+6”政策也进一步推出。恒坤新材这类国家级专精特新“小巨人”企业，冲击上市可谓恰逢其时。若恒坤新材最终成功上市，意味着科创板光刻胶板块将再添创新企业，也将成为科创板践行龙头引领、产业链协同发展模式的一个新样本。

2、SOC、BARC、KrF光刻胶等已实现量产供货，持续投入保持市场竞争力

从行业角度分析，恒坤新材选择涉足半导体材料领域并不难理解。因为这条赛道门槛足够高、被取代的可能性小、附加值可观，但同时也是资金与技术密集型产业，创新难度非常高。尤其在12英寸集成电路领域，各类光刻材料国产化率仍然处于较低水平。现阶段，国产半导体材料迎来高端突围窗口期，国产替代上升为国家战略，很多过去不敢用国产产品的客户，开始主动探索产业链国产化，为国产材料厂商提供机遇。

招股书显示，公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。2024年，公司自产产品销售收入约为3.4亿元，已实现对国外厂商同类产品替代，成为国内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖和常态化供应。同时，恒坤新材用于设备采购、产能建设和技术研发上的资金投入已累计超过10亿元，并已取得专利授权89项，其中发明专利36项，先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，已完成结题。

3、从引进到自研的创新路径，符合国内行业发展趋势

光刻胶从诞生到真正应用落地，需要经历一个漫长的至少3到5年的周期，这期间需要经过“开发、验证、小试、中试到大规模量产”的多个环节，而国产集成电路的快速发展需要国产材料厂商能够快速为晶圆厂提供解决方案，帮助国产集成电路产品的工艺制程和产量规模快速提升，追赶国际领先水平。

招股书显示，恒坤新材创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。通过此路径，恒坤新材引进境外产品阶段性解决国产晶圆厂供应链难题，并掌握与客户真实需求和标准，打通自主研发产品从试产到量产的产业链闭环。近几年，恒坤新材自产产品销售的占比持续上升。2022年至2024年，自有产品销售占比的复合增长率达66.89%，2024年，自有产品销售占比已经达到63.77%。

回顾国产半导体发展史，与恒坤新材发展历程非常相似，从引进消化海外先进经验，完成从0到1的蜕变，再到吸收创新打造自主可控产业链，逐步实现国产化应用。当前，国产半导体产业已进入到新的发展周期，国产厂商的机遇与挑战并存，恒坤新材的研发积累、市场占比以及行业地位让其在行业竞争中已脱颖而出，为半导体材料国产化应用注入活力和价值。

*注：文中所有配图来自摄图网，基于VRF协议。