北京
金融界 2025 年 7 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，德明通讯（上海）股份有限公司取得一项名为“基于 ArmCortex-M7 的 3D-TOF 成像系统”的专利，授权公告号 CN223142022U，申请日期为 2024 年 09 月。
专利摘要显示，本实用新型提供基于 ArmCortex‑M7 的 3D‑TOF 成像系统，包括：传感器系统、成像芯片 epc660、电源系统、MCU 主控芯片 Arm Cortex_M7、低功耗蓝牙 BLE 芯片、SDRAM 存储器；电源系统与传感器系统、成像芯片 epc660、MCU 主控芯片 Arm Cortex_M7、低功耗蓝牙 BLE 芯片电连接；MCU 主控芯片 Arm Cortex_M7、低功耗蓝牙 BLE 芯片分别与 SDRAM 存储器信号连接。本实用新型对成像系统进行多功能优化，实现高速、高性能、最佳实时响应，适用于低功耗、高灵敏、多场景成像系统，搭配高容量电池与太阳能充电，实现高性能、高可靠性、高寿命，满足日益增长体验需求。
天眼查资料显示，德明通讯（上海）股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，德明通讯（上海）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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