北京
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯联芯智能科技有限公司申请一项名为“基于软硬件协同进行数据同步的方法及系统”的专利，公开号CN120353401A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于软硬件协同进行数据同步的方法及系统，属于计算机领域。本申请在声明待同步数据时，第一运算单元将待同步数据的起始缓存地址存储至第一寄存器中；第一运算单元每次针对待同步数据执行写操作时，将第一运算单元中写操作对应的缓存行标记为待剔除状态；当确定待同步数据已写入完成，第一运算单元将待同步数据中的结束缓存地址保存至第二寄存器；第一运算单元针对从第一寄存器中的起始缓存地址至第二寄存器中的结束缓存地址中的每个缓存行，如果缓存行已被标记为待剔除状态，将缓存行中缓存的数据剔除至LLC。本申请无需依赖MESI协议，通过软硬件协同实现不同运算单元数据同步，提高数据同步的效率。
天眼查资料显示，上海芯联芯智能科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5884.6366万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯联芯智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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