北京
金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金桥铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜箔软连接焊接设备”的专利，授权公告号CN223114439U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铜箔软连接焊接设备，涉及铜箔焊接技术领域，包括。本实用新型通过C形板，所述C形板的底部固定连接有放置座，所述C形板的横板的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的伸缩杆的底端贯穿至C形板的横板的下侧并固定连接有夹持件，所述放置座的顶部开设有中字形槽，所述中字形槽的内部滑动连接有支撑件，将铜箔放置在C形支撑座的上侧横板上，并使铜箔的前侧对准限位条，通过液压缸带动连接框与工字形块下移，对铜箔挤压时，工字形块与铜箔接触产生的压力使工字形块向上移，并对第一压簧压缩，对铜箔挤压，即可对厚度存在差异的铜箔固定，减小了液压缸下移将铜箔软连接焊接设备损坏的问题。
天眼查资料显示，浙江金桥铜业科技有限公司，成立于2007年，位于温州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8188万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金桥铜业科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
