北京
金融界 2025 年 7 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金桥铜业科技有限公司取得一项名为“一种超薄激光焊接加工用装夹装置”的专利，授权公告号 CN223114484U，申请日期为 2024 年 09 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄激光焊接加工用装夹装置，涉及焊接技术领域，包括装置底座、活塞杆、限位板、插入杆、联动板、收纳块、连接杆、调节杆，调节杆的一侧连接有第一防滑杆，第一防滑杆的另一侧连接有第一固定块，第一固定块的内部连接有连接弹簧，第一固定块的外侧连接有防护层，调节杆的另一侧还设置有第二固定块，第二固定块的内部连接有第二防滑杆。本实用新型通过在装置的两侧设置有第一固定块与防护层配合，对超薄金属板完成限位固定，同时避免损伤金属板，结构简单操作检修方便，且第一固定块上分的调节杆本身为可收缩式结构，在不需要使用到第一固定板的时候可以将其收起，防止影响到第二固定块的使用。
天眼查资料显示，浙江金桥铜业科技有限公司，成立于2007年，位于温州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8188万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金桥铜业科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
