小米大招集中泄露：玄戒O2、5G基带、自研汽车芯片...

在今年 5 月 22 日举行的 小米 15 周年战略新品发布会中，小米玄戒 O1 处理器正式发布。

作为小米全新自研 SoC，玄戒 O1 的安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2。

架构方面，采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。

雷军曾发文称：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”

玄戒 O1 已然登场，按照正常的节奏，后续迭代的芯片应当处于研发中。

而就在今天（7 月 19 日），博主 @智慧皮卡丘 发文 ，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现“全终端覆盖”。

结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒 O2 将首次搭载到小米汽车中。

其实在过去的 6 月，关于小米在芯片领域布局的消息就多次出现。

一次是微博博主曾发文透露过小米芯片相关进展信息。

按照他的说法，小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。

后续，该博主又 爆料称，小米玄戒 O2 芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。

另一次是国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，目前相应商标处于“等待实质审查”阶段。

既然是申请了商标，很难不让人猜测这是在为玄戒 O2 自研芯片铺路。

实际上，雷军本人也透露过有关玄戒芯片后续的规划，据新浪科技报道，在 6 月 26 日人车家全生态发布会会后，雷军进行了分享，表示做玄戒 O1 的时候，小米完全没有想到 O1 做的这么好：

“我真的没想到，所以整个 O1 的芯片总量定得就不够。规划是做了 4 款产品。 ”

雷军还特别强调，“特别感谢朱丹领军的整个芯片团队为小米做出的巨大贡献，我自己用的也是玄戒的手机，现在体验特别好”。

值得一提的是，报道称雷军还透露，第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。“第一代主要是验证技术，技术好到我无法相信”。

我们这几款手机和平板备货都很少，我也看到一些说我们卖不动，瞎扯；

主要是三四年前，你能知道芯片做得有这么好？肯定不知道。我们下一步肯定会芯片上车，我们全部自研了四合一的域控制器，我们就是为了掌握这个技术，为将来小米芯片上车做好准备。

眼瞅着小米芯片在持续推进中，想必诸多IT之家家友会好奇红米何时能用上玄戒。

对此，王腾曾在 5 月底谈到 REDMI 何时会采用玄戒芯片，直言“这件事情我们真的急不来”。

王腾表示：“雷总又给大家介绍整个玄戒 O1 初期投了 135 亿，研发成本可以说是非常的贵，分摊到单片上面成本就更高了。未来我们也希望玄戒的芯片越做越好，越来越成熟，我们 REDMI 的产品也会持续地生长，到时候我们就有机会也用上玄戒的芯片，我们一起期待美好的事情即将发生。”

以及，微博博主也曾声称：“红米暂时没有规划玄戒 SoC”。

总之，综合现有信息来看，小米下一代旗舰芯片玄戒 O2，和咱见面只是时间问题。

本文源自：IT之家