北京
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，昆山兴凯半导体材料有限公司申请一项名为“一种高可操作性、高可靠性的环氧组合物”的专利，公开号CN120329689A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及环氧塑封料技术领域，具体涉及一种高可操作性、高可靠性的环氧组合物。该环氧组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、改性硅氧烷等多种组分。改性硅氧烷制备分两步，先制得聚甲基乙烯基硅氧烷，再进一步反应得到。各原料有多种优选类型。本发明环氧组合物用于半导体封装，有益效果显著。引入特定结构的改性硅氧烷，协同优化材料力学与加工性能，增强体系分散均匀性和界面结合强度，提升韧性、降低弯曲模量、缓解脆性问题。还增强界面稳定性，减少层间分离与缺陷，成膜性能优良，流动及包裹性佳，提升加工良率和尺寸稳定性，克服传统环氧组合物难题，拓展了应用前景与价值空间。
天眼查资料显示，昆山兴凯半导体材料有限公司，成立于1996年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1620万美元。通过天眼查大数据分析，昆山兴凯半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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