江苏
2025年二季度，全球半导体行业继续上行，5月半导体销售额达到历史新高，打消了产业对先进制程拉动周期的质疑。这表明，无论是先进制程在人工智能、高端计算等领域的广泛应用，还是成熟制程在汽车电子、物联网等市场的持续渗透，都在为半导体行业注入强大的增长动力，先进制程对行业周期的拉动作用依然显著，并且这种拉动还在向更广泛的领域延伸。
根据来觅PEVC数据，2025年二季度半导体产业合计发生融资案例253起（含预测事件），环比增加了78.16%，同比增加了94.61%；总融资金额148.94亿元，环比增加了17.66%，同比增加了63.83%。从细分赛道来看，通信芯片是2025年二季度融资案例数最多的细分赛道，达24起，合计融资金额达6.2亿元。融资案例数排名第二的是AI芯片，有22起，合计融资金额达11.3亿元。光电芯片排名第三，融资案例数为21起。融资事件多集中于AI相关的AI芯片、通信芯片、光电芯片等赛道，也证明了产业趋势持续演进带来了新的融资热度。
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