北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，无锡惠航智能技术有限公司申请一项名为“一种基于陶瓷封装结构的集成化锂离子电池的方法”的专利，公开号CN120341382A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及基于陶瓷封装技术的集成化锂离子电池领域，具体为一种基于陶瓷封装结构的集成化锂离子电池的方法，包括以下几个步骤：在氧化铝基板表面分别进行Ni层烧结及多孔Cu层制备，分别作为锂离子电池的正、负极集流体。通过丝网印刷在Ni、Cu层表面涂敷正、负极活性物质浆料，并烘干固化。对管壳层进行过孔电互联，经过铜柱填孔后使用Cu‑Sn‑Ti浆料实现氧化铝基板双面过孔‑电互联。填入隔膜后，使用超真空密封胶与Sn‑Bi焊膏实现正极基板‑管壳层‑负极基板的真空密封与电互联。随后使用LiPF6电解液在预留微孔处进行注液。最后封孔，进而得到电压‑容量可调、高可靠性的基于陶瓷封装结构的集成化锂离子电池。
天眼查资料显示，无锡惠航智能技术有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡惠航智能技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息8条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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