北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州弘磊光电有限公司取得一项名为“一种平面式的LED封装结构”的专利，授权公告号CN223125241U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种平面式的LED封装结构，包括：BT基板以及固定于BT基板上的两个固晶焊盘，两个所述固晶焊盘之间的顶部焊接有LED晶片，所述BT基板上封装有封装胶层，所述固晶焊盘与LED晶片均被封装胶层包围，所述LED晶片与封装胶层之间的顶部固接有荧光胶层，所述BT基板的底部设置有成品底部焊盘。该实用新型，结构相对传统LED封装结构更小，尺寸设计空间更为灵活；有效降低欧姆阻抗，提升散热性能；模压荧光胶与切割工艺替代传统点胶工艺，有效提升成品尺寸的多样化以及精细化；利用不透明的白墙胶对LED晶片的侧边包裹，避免露蓝光带来的色温偏移问题。
天眼查资料显示，苏州弘磊光电有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州弘磊光电有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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