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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，四川两用技术有限公司取得一项名为“一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构”的专利，授权公告号CN223124872U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光隔离驱动半导体器件的串并联结构，涉及激光脉冲触发半导体器件技术领域，包括：适配设置的夹具金属板，夹具金属板之间通过螺杆和螺母固定连接，且夹具金属板之间设有若干光隔离驱动半导体器件，若干光隔离驱动半导体器件分别通过串并联金属板电性连接，且电性连接的光隔离驱动半导体器件的输入端和输出端分别安装金属电极板，金属电极板与夹具金属板之间设有绝缘子，光隔离驱动半导体器件一侧分别电性连接驱动板，若干驱动板分别通过支撑柱固定连接。
天眼查资料显示，四川两用技术有限公司，成立于2019年，位于绵阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川两用技术有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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