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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN223123903U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构，其包括绝缘层；导线，导线顶部从绝缘层露出，导线顶部的形状为上宽下窄；导体层，导体层覆盖该导线顶部和导线顶部周围的绝缘层；以及电连接件，电连接件设置在导体层上与导线相对的一侧。
本文源自：金融界
作者：情报员
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