北京
分享至
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，厦门烨映电子科技有限公司取得一项名为“一种TO封装结构”的专利，授权公告号CN223108880U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种TO封装结构，包括管座、管帽、焊接体和引脚，所述管座具有管座上表面和管座下表面，以及贯穿所述管座上表面和所述管座下表面的通气孔；所述管帽与所述管座的管座上表面连接，并在所述管座和管帽之间形成腔体；所述焊接体在通过所述通气孔对所述腔体抽真空后，填充在所述通气孔内；所述引脚穿设在所述管座上，并且所述引脚的上端突出于所述管座上表面，且位于所述腔体内，所述引脚的下端突出于所述管座下表面，利用在管座上开设通气孔，以使管座和管帽之间的腔体，通过通气孔与外部导气，进而使腔体形成密封真空环境。
天眼查资料显示，厦门烨映电子科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本557.76万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门烨映电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
