上海
证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。
投资者：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chiplet技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
投资者：董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工艺？这是否会提高公司产品的毛利率和良品率？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将SMT业务以准事业部模式运营。目前PCB订单中仅有部分需要提供SMT贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有所差异。感谢您的关注。
投资者：请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关定期报告。感谢您的关注。
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