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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“混合衬底及其制备方法、半导体装置”的专利，公开号CN120322018A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种混合衬底及其制备方法、半导体装置，制备方法包括：提供SOI衬底，其中，所述SOI衬底包括底硅层、位于所述底层上方的绝缘层和位于所述绝缘上方的顶层层，所述SOI衬底具有第一区域和第二区域；去除位于所述第一区域的所述顶层层和位于所述第一区域的所述绝缘层，露出位于所述第一区域的所述底硅层；在露出的位于所述第一区域的所述底层层的上部形成掺杂层；在所述掺杂层中形成隔离区。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本704664.1万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1695次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息704条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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