上海
华源证券股份有限公司葛星甫近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能》，首次覆盖晶方科技给予买入评级。
晶方科技(603005)
投资要点：
公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸WLCSP的封装产线，专注于生产CMOS图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用CIS领域的技术优势凸显，2024年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024年，公司实现营收11.30亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；毛利率为43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。
公司紧抓汽车CIS市场扩容机遇，凭借WLCSP先进封装技术打造先发优势。从需求端看：一方面，尽管安防和消费级CIS增长放缓，但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载CIS的需求快速增长，为行业带来增量；另一方面，国产替代加速，国内CIS厂在全球的市场份额持续上升，公司已积累大量优质客户，与豪威、思特威等头部内资车载CIS均保持长期的良好合作关系，作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。从供给端看：公司深耕传感器WLCSP先进封装技术，是该领域的先行者，且2017年即建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，具备技术先发优势和规模优势。此外，车规级CIS设计周期长、技术壁垒高，豪威科技为该领域全球领先厂商，曾参与公司关于建设12英寸TSV产线的定增计划，巩固了公司在车载CIS领域的技术护城河。鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能，车载CIS市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。
公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，充分发挥与主业的协同效应。公司2019年完成对荷兰Anteryon公司的并购整合，成功实现了光学器件研发、生
产和销售的一站式能力，并推动晶方光电在车用WLO领域实现量产，进一步完善了公司的产业链布局。此外，Anteryon的技术产品在半导体设备、工业机器人、医疗诊断、农业等领域也有广泛应用和客户积累，为公司扩大下游市场打开新窗口。2021-2023年，考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势，公司通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。两次并购均围绕公司主业延伸，尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用，进一步强化公司技术壁垒。
盈利预测与评级：根据上述分析，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，截至2025年7月11日收盘价对应的PE分别为46.49/33.98/28.28倍。我们选取长电科技、通富微电、华天科技作为可比公司，鉴于近十年公司毛利率显著高于同业，且为WLCSP先进封装领先企业，在传感器细分领域具有规模优势、封装工艺迭代的同时通过外延并购拓展光学器件和氮化镓器件业务，预计将受益封装应用升级和车载CIS市场扩容，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为74.86%，其预测2025年度归属净利润为盈利4.47亿，根据现价换算的预测PE为40.45。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级5家；过去90天内机构目标均价为33.53。
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