北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“检测设备及晶圆解胶系统”的专利，授权公告号CN223092851U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种检测设备及晶圆解胶系统。其中，所述检测设备是采用吸取单元中的真空吸笔对晶圆上的晶粒进行吸取，并利用吸取的真空值来表征解胶机对切割膜的解胶程度。不仅能够有效判断出所述晶圆是否经过解胶，还能够精准量化所述解胶程度，且操作简便，利于提高工艺效率。以及，在所述晶圆解胶系统中，所述检测设备至少将所述解胶程度反馈至所述解胶机中，一方面利于所述解胶机根据所述解胶程度优化其工艺参数，提高解胶效果；另一方面利于长期监测所述解胶机内器件老化状态，预警机台失效。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目174次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息723条，此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
