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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，网格逻辑有限公司申请一项名为“用于制造部件的增材制造热等静压工艺”的专利，公开号CN120303074A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，印刷连续层，其中每个层包括部件的至少一层，并且其中部件的层被热等静压(HIP)包套的片包围。HIP包套形成密封容器，所述HIP包套内的部件在HIP中处理。
本文源自：金融界
作者：情报员
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