北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，赫步智能科技（福建）有限公司取得一项名为“一种轻量化大孔径关节模组”的专利，授权公告号CN223084829U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轻量化大孔径关节模组，包括防护罩与中空过线管，所述防护罩上固定连接有电机机壳，所述电机机壳上分别设置有电机前端盖、后轴承压板、位置传感器、后轴承与定子线圈，所述电机机壳上固定连接有轴承座，所述轴承座的侧表面固定连接有机械挡油环。通过上述结构的设置，摒弃了传统的模组形式减速器，在同等输出扭矩条件下采用啮合节圆直径更大的超短杯型，从而减少了模组配件的重量，而且，由于采用了更大啮合节圆直径的齿轮啮合，使得中空过线孔可以做的更大，不仅是整体更加协调，也大大方便了机器人多线束的通过，无需担心线缆通过回转轴心时出现磨损及拖拽，进而避免对线缆造成损害。
天眼查资料显示，赫步智能科技（福建）有限公司，成立于2021年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赫步智能科技（福建）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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